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                制程能力技术参数

                板材类型
                铝基板/铜基板/热电分离铜◇基板/铜∮铝复合板 板翘曲度
                0.5%(尺寸350*350)
                板材类型
                可〓折弯铝基板 折弯角度
                30° 45° 90° 任意折弯
                导热系数
                1.0W/1.5W/2.0W/4.0W/8.0W/122W 耐抗电压
                AC1500-4000V
                基材厚度
                0.2-5.0MM 铜箔厚度
                25um 35um 70um 105um
                表面处理
                无铅喷锡/沉金/OSP抗氧化/沉锡 成型方式
                CNC 电脑锣 模冲 电脑V-CUT 激光切割
                最大尺寸
                1500MM*500MM
                外型公差
                CNC:±0.1-0.15MM   模冲:±0.125MM
                最小尺寸
                5MM*5MM
                外型公差
                激光切割:±0.05MM
                最小线宽
                0.1MM(4mil)
                阻焊类型
                白油或各种颜色阻焊油
                最小线距
                0.1MM(4mil)
                生产工艺
                曝光工艺 热电分离工艺
                最小孔径
                ∮0.8MM 最大无限
                月产能
                20000 平方米
                E-T测试 100% 电脑开短路测试 交货期 铝基板-样品:2-3天;批量:5-8天
                产品认证 UL(E354470)   IATF16949 交货期 铜基板-样品:6天;批量:8-12天

                诚之益〒生产工艺流程

                铝基板生产工艺流程图


                诚之益设备展◆示

                制程能力配∑图