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                热电分离铜基板∏制作流程:

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                浏览:- 发布日期:2019-07-19 17:21:00【
                热电分离pcb铜基板制作流程√如下:开料 → 烤板 → 面板制作 → 曝光 → 显影 → 蚀刻 → 面板清洗 → 贴AD胶 → 打靶 → 棕化 → 锣面板 → 再次打靶 → 磨板阻焊 → 曝光阻焊 → 印字符 → 成型钻孔 → 过拉丝机 → 氧化 → 出货。
                通常热电分离pcb铜基板应用在各种高「频电路散热和精密通信设备散热行业,它的导热效★果与铝基板和铁基板相比要◣好很多倍,而它也是最贵的一种金属基板。随着现世ξ界的电子工业高速发展,电子、LED、智能设备、医疗设备、新能源设备等产品的功率密度↓增大,如何寻求高散热和结构设计的方ω法,成为了现今电子工业设计的一个巨大需求,而热电分离铜基板的导热♂性能、电气绝缘性能以及其机械加工性ζ 能无疑是解决高散热问题的有效∞手段之一。铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的Ψ铜箔,厚度一般为35μm~280μm;导热绝缘层是铜基◆板核心技术之所在,核心导热成分为↘三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.15),粘弹性能【优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。铜基板「金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,适←合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工,该金属层(块)主要起散∑ 热、屏蔽、覆型或者接地作用,由于铜与铝的性能以及╲相应的PCB可加工工艺的★差异 ,铜基板比铝基板有更多的性能优势。

                铜基板制作流程

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