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                大功率器件使用铝基板

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                浏览:- 发布日期:2019-04-11 15:46:00【
                大功率器件使用铝基板能具备良好的物量性能(不收缩,不变形)和良好的绝缘性能与导热性能,是一个导热性■能非常好的材料,能够有效地降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠▽性,延长产品使用寿命。

                大功♂率铝基板的产≡品项目涵盖了很多行业,如LED照明,汽车灯板、医疗设备、功率模块等。从整体情况来看,大功率铝基板在未来几◥年依然保持高速发展,出口金额会稳步增长,但出口增幅下降。内销方▂面由于经济的持续发展,则迎来了高速增长期。

                大功率铝基板根据其封装工艺不同可分为:大尺寸环氧树脂】封装、仿食人鱼式环氧树脂∩封装、铝基板(MCPCB)式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。
                大功率器件使用铝基板