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                3OZ-6OZ厚铜铝基板生产难点

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                浏览:- 发布日期:2022-03-01 15:24:00【
                3OZ-6OZ厚铜铝基板绝大多数为大电流基板(电流x电压=功率),大电流基板主要应用●领域是两大领域:电源模块(功率模块)和汽车电子部件。有的相同于常规PCB(如携带型电子产品,网络用产品,基站设备等),也有的有别于常规PCB线路板,如汽车,工业控制,电源ξ 模块等。现诚之益小编就和大家一起学习下厚桐铝基板生产难点:
                 
                    1,工程设计宽度补◥偿:铜厚度,宽度一定的补偿,或蚀刻后线宽公♂差,客户不接受的,线的宽度补偿↘值的经验堆。
                 
                    2,印刷焊料均匀性:由于蚀刻线路铜厚超常规的模式后,印刷焊料是非常困难的,不太厚,太薄客户端不承担。如何印刷一层↙也是个困难。
                 
                    3,在蚀刻,蚀刻№线宽以适应顾客的需求是必要的。铜是不允许的,也没∑有刀刮墨刀,刮伤绝缘层,从ξ而在压力试验,泄漏的火√花。
                 
                    4,机械加工:铝板钻孔,但在㊣ 钻孔不允许有毛刺,这会①影响耐压试验。加工和外观是很困难的。冲孔,需要使用高档模具,模具制造是怎么样的,这是一个困『难的铝基板。简介,边际需求々非常整齐,无毛刺,无接触焊层的板边。曹兵死〓一般的使用,冲孔的线,从铝表面绘制形状,电路板的︽冲孔力降低,因此提示。冲压,板弯曲☉应小于0.5%。
                 
                    5,整个生产过程不划伤铝基:铝〓基通过接触,或通过一定的化学物质会发生变色,黑※色的外观,它肯定是不接受的,抛光铝表面的一些客户是不能接受的,所以整个过程不受伤害▓,不接触铝基表面是一个困难的生产铝基板。一些公司使用的钝化技术,对热风》整平(HASL)之前和之后的每一个Ψ 贴上保膜......方法很多,八不〒朽渡海,各显神通。
                 

                    6,高压测试:通信电源铝板需求100%高电压★试验,一些客户要求的直流,交流电压要求一些需求,1500V,1600V,时间为5秒,10秒,100% PCB测试。表面的污垢,毛孔和〖铝基边缘锯齿,线,块绝缘层的任何点会产生高电※压测试,漏电流,击穿的火。耐压试验板层,发泡,被拒绝。

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